市場趨勢關鍵字
AI 吞噬 20% DRAM 晶圓產能（2026）
DDR5 滲透率 35%→主流
HBM／GDDR7 爆發
AI 伺服器 YoY +65~80%
PCIe Gen5 SSD 散熱剛需
ESG 再生鋁（CES 2026 獎）
A. 市場概覽
- 全球記憶體模組市場 2026 約 USD 126.5 億，CAGR 5.38%，2035 年達 USD 177.6 億
- 全球 DRAM 市場 2026 USD 1,283.6 億，2034 翻倍至 USD 2,237 億（Fortune Business Insights）
- AI 伺服器 2026 將吃掉全球 DRAM 晶圓 20%，HBM／GDDR7 主導（TrendForce 2025-12）
- DDR5 滲透率 2024 年 35%（2022 年僅 8%），2026 年持續放量，年產能僅增 10-15%，供不應求
- 金屬件佔模組 BOM：DRAM 散熱片 3-8%；消費電競 RGB 款可達 10-15%；M.2 SSD 鋁殼／heatsink 約 5-12%
B. 台灣指定客戶分析
金士頓 Kingston Technology ★ 既有客戶
總部：美國加州 Fountain Valley ・ 亞太總部與主力工廠：新竹
★★★★☆切入等級：高
主力產品：DRAM Module（全球第三方市佔 >70%）、KC3000/Fury SSD、USB/SD 卡。
金屬件需求：Fury Renegade/Beast DDR4/DDR5 heat spreader、M.2 SSD heatsink、零售盒裝銘板、廠內治具。
建議切入點：新竹廠已有本土鈑金／CNC 在地供應池，鴻騰需切入 AVL。優先以 Fury 電競系列鋁擠＋陽極散熱片 及 組裝治具代工（門檻較低的敲門磚）切入，先做小量 PCR 測試。
海盜船 Corsair ★ 既有客戶
總部：美國加州 Milpitas ・ 生產組裝：桃園大園區（Corsair Memory Co., Ltd.）
★★★★☆切入等級：中高
主力產品：Vengeance/Dominator DDR5、MP700 Gen5 SSD、電競周邊（鍵盤/機殼/水冷）。
金屬件需求：Dominator 高階鋁擠散熱片（陽極處理要求高）、SSD heatsink、水冷扣具、鍵盤背板、機殼鈑金件。
建議切入點：桃園在地優勢，鎖定 Dominator Platinum 系列鋁擠＋陽極散熱片（鴻騰強項對位）與 水冷頭/扣具 CNC 件，機殼鈑金為次要戰線。
十銓 Team Group
總部：新北市中和區（研發＋部分產線在台）
★★★★★切入等級：最高
主力產品：T-FORCE 電競 DRAM/SSD、T-CREATE 創作者 SSD（PCIe 5.0 H514 14.2 GB/s）、工業記憶體。
金屬件需求：T-Force Dark AirFlow SSD Cooler（被 Tom's Hardware 評為最強 NVMe 散熱器）、G70 PRO 鋁鰭散熱片、Z540 超薄石墨烯散熱、DDR5 鋁散熱片。
建議切入點：同屬新北，地緣優勢極佳。首選 SSD Cooler 全金屬結構件代工（風扇罩/鰭片/底座鴻騰皆可做）＋ DDR5 heat spreader，AirFlow 系列自研散熱器需求旺盛。
科賦 Klevv（Essencore）
總部：香港 ・ 台北銷售辦公室 ・ 母公司 Essencore（SK 集團，與 SK Hynix 姊妹公司）
★★★☆☆切入等級：中
主力產品：CRAS V RGB DDR5 電競記憶體（SK Hynix A-Die）、SSD、microSD/USB。
金屬件需求：DDR5 RGB 模組鋁擠散熱片（客製化外型多）、SSD 外殼。
建議切入點：韓系品牌但模組組裝多走台灣協力廠，以 CRAS/URBANE 系列客製化鋁擠＋陽極散熱片 切入，優先度在 Kingston/Team Group 之後。
C. 歐美潛在客戶
| 客戶 | 總部 | 主力產品 | 金屬件需求 | 切入難度 |
|---|
Micron / Crucial
📞 +1-208-368-4000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 美國愛達荷 | DDR5 模組、企業級 RDIMM | Crucial Pro 鋁擠 heat spreader、RDIMM 導熱件 | 中高（Crucial 消費線 2026-02 收攤） |
G.Skill 🔶 曾合作
📞 +886-2-2766-7889 ・ 🌐 官網 ・ 📧 sales@gskill.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣新北 | Trident Z5/Ripjaws DDR5 | 鋁擠散熱片、RGB 外殼 | 低（台廠） |
ADATA / XPG 🔶 曾合作
📞 +886-2-8228-0886 ・ 🌐 官網 ・ 📧 adata@adata.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣新北中和 | NOVAKEY RGB DDR5（CES 2026 Best of Innovation，50% 再生鋁）、STORM SSD heatsink | 再生鋁擠散熱片、M.2 heatsink | 低（ESG 再生鋁是亮點） |
Patriot Memory
📞 +1-510-979-1021 ・ 🌐 官網 ・ 📧 purchasing@patriotmemory.com ・ 💼 LinkedIn | 美國加州 | Viper 電競 DDR5/SSD | 鋁散熱片、SSD 外殼 | 中 |
Sandisk（2025-02 自 WD 切分）
📞 +1-408-801-1000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 美國加州 | NAND/SSD | SSD 鋁殼、機構件 | 中（東南亞產線為主） |
AGI Technology 亞奇雷 ★ NEW
📞 +886-2-2793-7256 ・ 🌐 agi-gear.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣 內湖 | CES 2026 Project K10 DDR5 10,000 MT/s + Gen5 SSD 自有品牌模組廠 | DDR5 鋁擠散熱片、Gen5 SSD 鋁/鋅外殼+陽極 | 易（LinkedIn 直觸 + COMPUTEX 拜訪） |
Sandisk Optimus ★ NEW
🌐 sandisk.com ・ 💼 LinkedIn | 美國 Milpitas CA | WD_BLACK/WD_Blue 重整為 Optimus 品牌，2026 H1 全球鋪貨 | 新模具 RFQ：M.2/U.2 鋁殼、銘板雷雕、陽極 | 難（透過 Wiwynn/廣達 ODM side door） |
Apacer 宇瞻（南亞 DRAM 聯盟下游） ★ 既有客戶
📞 +886-2-2267-8000 ・ 🌐 apacer.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣 土城 | 南亞 DRAM 聯盟下游模組廠（Sandisk+Kioxia+Solidigm 共投 $20 億入股南亞） | RDIMM/UDIMM 散熱片、模組銘板 | 易（土城近，可實地拜訪採購） |
宜鼎國際 Innodisk ★ NEW
📞 +886-2-7703-3000 ・ 🌐 innodisk.com ・ 📧 sales@innodisk.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣 內湖 | 企業級 DDR5 RDIMM 7200 MT/s + 工業 SSD（AI 伺服器基礎設施） | AI RDIMM 導熱結構件、DDR5 鋁擠散熱片、SSD heatsink | 易（內湖直拜 + LinkedIn RFQ） |
創見資訊 Transcend Information ★ NEW
📞 +886-2-8226-5000 ・ 🌐 transcend-info.com ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 台灣 新北 中和 | DDR5 RDIMM 模組、M.2 Gen5 SSD、工業記憶體（企業/AI 伺服器） | DDR5 鋁擠散熱片、M.2 SSD heatsink、RDIMM 模組銘板 | 易（新北在地、模組分包 RFQ 機會大） |
D. 東南亞潛在客戶
| 客戶 | 國家/據點 | 產品 | 切入機會 |
|---|
Sandisk Storage Malaysia
📞 +60-4-503-9100 ・ 🌐 官網 ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞檳城 | NAND/SSD 組裝測試 | SSD 鋁殼、治具（Penang 擴廠中） |
Western Digital
📞 +66-2-119-3350（曼谷辦事處） ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 泰國 Bang Pa-In、Prachinburi | HDD 主力 | HDD 機構件（較傳統） |
Kingston 馬來西亞組裝線
📞 +60-4-642-5902 ・ 🌐 官網 ・ 📧 intlsales@kingston.com ・ 💼 LinkedIn | 檳城（外包） | USB/SD 卡組裝 | 小件金屬銘板、外殼 |
2026-05-02 本區塊 Action Items：
🔵 既有客戶滲透（cross-sell）
- 金士頓 Kingston：AI 伺服器 DRAM 需求持續 → 主推 企業級 RDIMM 導熱結構件，COMPUTEX 2026 拜訪新竹廠 AVL 進度
- 海盜船 Corsair：電競量縮中 → 聚焦 Dominator 高階陽極外殼 + Gen5 SSD heatsink，5 月寄打樣件給桃園廠採購
- Apacer 宇瞻：南亞 DRAM 聯盟擴產中 → 土城廠約訪，盤點 RDIMM 模組散熱件 RFQ 機會
🔶 曾合作客戶（Win-Back 重啟機會）
- G.Skill：5 月重啟聯繫（sales@gskill.com），主推 高階 DDR5 電競散熱片新模（Trident Z5 世代）
- ADATA / XPG：NOVAKEY 50% 再生鋁量產期 → 主動報 再生鋁擠 + 陽極一條龍，走 IA_Global@adata.com 工業事業部
🟢 新客戶觸發（本月新增）
- 宜鼎國際 Innodisk：企業/工業 DDR5 RDIMM 擴產期，5 月 LinkedIn 直觸 Procurement → 提案 AI RDIMM 導熱結構件 + 治具打樣
- 創見資訊 Transcend：新北在地廠，6 月 COMPUTEX 前安排廠訪，以 M.2 SSD heatsink 為切入敲門磚
- AGI Technology 亞奇雷：COMPUTEX 2026 攤位拜訪（Project K10 DDR5 10,000 MT/s 量產期）
E. 鴻騰金屬加工切入品類（8 項）
| # | 金屬件品類 | 製程 | 商機評估 | 說明 |
|---|
| 1 | DDR5 DRAM 鋁擠散熱片 | 鋁擠 + 沖壓 + 陽極 | ★★★★★ | 量最大、DDR5 滲透率爆發 |
| 2 | M.2 NVMe SSD heatsink（PCIe Gen4/5） | 鋁擠/CNC + 陽極 | ★★★★★ | Gen5 發熱嚴重、剛性需求 |
| 3 | 電競 RGB 記憶體高階鋁擠外殼（Dominator 級） | 鋁擠 + 多軸 CNC + 陽極 | ★★★★☆ | 毛利高、需精密 CNC |
| 4 | SSD 全金屬 Cooler（風扇+鰭片式） | 鈑金 + CNC + 壓鑄底座 | ★★★★☆ | PCIe 5.0 時代新藍海 |
| 5 | 伺服器 RDIMM 導熱結構件（AI 伺服器） | 壓鑄 + CNC | ★★★★☆ | AI 伺服器 65-80% 成長最大紅利 |
| 6 | 2.5" SATA SSD 鋁殼／外接 SSD 鋁殼 | 鈑金 + 陽極 | ★★★☆☆ | 量大但價格競爭激烈 |
| 7 | USB 隨身碟金屬外殼/銘板 | 壓鑄 + 陽極 | ★★☆☆☆ | 單價低，量大 |
| 8 | 工廠組裝治具/測試夾具（切入敲門磚） | CNC + 鈑金 | ★★★★★ | 最佳 AVL 入門款 |
F. 銷售策略建議
策略 1：Tier 1 優先攻四家在地客（距離近、打樣快）
Kingston（新竹）、Corsair（桃園大園）、Team Group（新北中和）、G.Skill／ADATA（同區域）——距離近、台語溝通、快速打樣。先用治具/測試夾具切入 AVL，再向散熱片延伸。建議 6 個月內完成首張 PO。
策略 2：以「ESG 再生鋁 + 陽極一條龍」差異化
ADATA XPG NOVAKEY 2026 年用 50% 再生鋁得 CES 大獎，顯示品牌端 ESG 剛需。鴻騰擁有陽極線是護城河，可包裝「再生鋁擠 + CNC + 陽極氧化一條龍」切入電競高階產品。
策略 3：卡位 AI 伺服器 RDIMM 金屬件（毛利遠高於消費散熱片）
2026 年 AI 吃 20% DRAM 產能是十年級機會。企業級 RDIMM 導熱件／機構件毛利遠高於消費電競散熱片。建議透過 Kingston／Micron 的 Server DRAM 事業部切入，走壓鑄+CNC 複合製程，搭配台達電、凌陽既有業務協調夥伴關係做通路引薦。
$406M→$586M
BBU 市場 2024→2031
$690B
2026 四大 Hyperscaler CapEx
市場趨勢關鍵字
NVIDIA GB200/GB300 機櫃出貨 5-6 萬台（YoY +100%）
HVDC 400V/800V 新平台（2027 量產）
美國德州在地製造（加百裕／系統電）
ORV3 Power Shelf 規格主流
Cold Plate 液冷 BBU 上升
超級電容 + 鋰電混合
A. 市場概覽
- 全球伺服器 BBU 市場 2024 USD 406M，2031 USD 586M（CAGR 5.4%，Valuates）
- NVIDIA GB300 每機櫃 5 顆 BBU，每顆 USD 300-400+，單機櫃 BBU 價值 ≈ USD 1,500
- 2026 GB200/GB300 機櫃出貨 50,000-60,000 台，YoY +100%（玉山證券）
- 2026 四大 Hyperscaler CapEx USD 660-690B（+近 100% YoY）：Amazon $200B、Google $175-185B、Meta $115-135B、Microsoft $120B+
- 金屬件佔 BBU BOM 12-18%：電芯 50-55%、BMS/電路 15-20%、金屬機構件（Tray/外殼/Busbar/散熱板）12-18%
- 單顆 BBU 金屬件價值 USD 40-70，單機櫃金屬件商機 USD 200-350
B. 台灣指定客戶分析
順達科技 Simplo Technology（3211） ★ 既有客戶
總部：新北市土城 ・ 工廠：常熟、重慶
★★★★★切入等級：最高
定位：台廠電池模組龍頭之一，NB 電池起家，BBU 為 2026 非 IT 業務最大動能。
BBU 產品：與 台達電、光寶共同開發 48V/400VDC/800VDC HVDC BBU，2027 量產。
客戶層級：透過台達電／光寶間接進入 NVIDIA GB200/GB300 生態系。2026 CapEx NTD 5 億，BBU 產能翻倍。
需要金屬件：電池模組 Tray、PACK 外殼、Busbar、散熱鋁板、機櫃 Bracket。
鴻騰切入：新北總部地緣佳、BBU 擴產期、HVDC 新平台需要新金屬件供應商——最優先的目標客戶。
AES-KY（6781）
台灣 BBU 純度最高企業之一 ・ 主要客戶：AWS、Microsoft
★★★★★切入等級：最高
定位：專注 AI 資料中心 BBU／電源模組，2025 年 BBU 營收約 NTD 110 億，台股 BBU 純度最高標的之一。
客戶層級：直接服務 AWS、Microsoft 兩大 Hyperscaler，進入北美超大規模業者供應鏈。
需要金屬件：電池模組 Tray、鋁外殼、Busbar、散熱板、機櫃 Bracket、PACK 機構件。
鴻騰切入：BBU 營收規模龐大、客戶為一線 CSP，金屬件訂單量穩定，是鴻騰儲能事業部 最優先攻堅目標——切入後可同時間接服務 AWS、Microsoft 供應鏈。建議從 Tray 或 Bracket 等技術門檻中等品類打 AVL。
新盛力（4931）
台灣 BBU 純度最高兩檔之一 ・ Meta HVDC BBU 已通過認證
★★★★★切入等級：最高
定位：鋰電模組／BBU 專業廠，與 AES-KY 並列為台股 BBU 純度最高兩檔。
BBU 產品：送樣 Meta HVDC BBU 已通過認證，切入 ORV3 Power Shelf 高壓直流生態。HVDC（400V/800V）是 2027 年 AI 資料中心主流新平台。
客戶層級：Meta 已認證，預期 2026-2027 放量；有機會延伸至其他 Hyperscaler。
需要金屬件：HVDC 專用 Busbar（高載流、鍍層要求高）、電池 Tray、鈑金外殼、散熱鋁板、機櫃層板。
鴻騰切入：HVDC 新平台需要「新金屬件供應商」一起驗證——這是 空窗期切入最佳時機，現有 AVL 未必能滿足 HVDC 規格。建議搭配策略 2 的「台灣加工＋北美 JIT」模式提案。
系統電子 SysGration（5309） ★ 既有客戶
總部：新北汐止 ・ 德州廠 2026 Q1 量產 ・ 入股加百裕組 BBU 聯盟
★★★★☆切入等級：高
定位：IPC／TPMS／無人機／BBU 四軸發展；2H26 BBU 為主要成長引擎。
BBU 產品：FlexSlot 2U 300W/550W 模組，鋰電 5S2P，德州廠 2026 Q1 量產。
客戶層級：出貨 AWS 等 CSP；2025 入股加百裕 Celxpert（3323）近 20%、取得三席董事，形成 BBU 聯盟（加百裕德州廠 2025/11 已量產）。
需要金屬件：2U 機架 BBU Shelf、鈑金外殼、Busbar、散熱鰭片、鎖附 Bracket。
鴻騰切入：新北汐止離鴻騰近，IPC 底盤本就是鈑金件密集產品，適合作為切入首站。經系統電可同時接觸加百裕德州廠金屬件需求（一魚二吃）。
佐茂 Zuomao ★ 既有客戶
BBU 既有客戶 ・ 業務窗口：Alan ・ 詳細產品線待補
★★★★☆既有：擴大滲透
狀態：BBU 既有客戶，由 Alan 負責；具體供應品項與滲透方向待補完。
建議行動：內部訪談 Alan 取得目前供應清單，盤點可擴大 RFQ 機會（特別是 HVDC BBU 新平台 + 2027 Q1 鴻騰泰國廠就地供應）。
加百裕工業 Dynapack International（3323） ★ NEW
總部：新北市中和 ・ 生產：台灣、泰國（2025 Q4 量產）
★★★★★切入等級：最高
定位：台灣 BBU 鋰電池模組龍頭之一，GB300 BBU 主力供應商（與 AES-KY、新盛力並列三雄）。
擴產動態：2026 年三倍擴產 BBU 產能（台灣 + 泰國），BBU 功率路線圖從 3–5kW → 8kW → 100kW+。系統電入股 Celxpert（加百裕子公司）近 20%，德州廠 2025/11 已量產。
需要金屬件：電池模組 Tray、PACK 外殼、Busbar、散熱鋁板、機櫃 Bracket，因應泰國廠需在地供應商。
鴻騰切入：三倍擴產期空窗、泰國廠就地供應需求強烈——2027 Q1 鴻騰泰國廠與加百裕泰國廠地理配對，是最強在地供應機會。可透過系統電既有窗口引薦（一魚二吃）。
KULR Technology Group ★ NEW
總部：美國德州 San Antonio ・ 台灣供應鏈合作中
★★★★☆切入等級：高
定位：AI 資料中心 BBU 熱管理模組廠，進行 $100M KULR ONE® MAX BBU 聯合開發，21700 高功率電芯平台。原 NASA/DoD 太空熱管理技術商轉。
需要金屬件：BBU Tray/外殼（高散熱要求）、冷板、鋁擠鰭片、機架 Bracket。
鴻騰切入：AI BBU 市場新進玩家，供應鏈尚未鎖定——LinkedIn 直觸台灣採購窗口（Operations/Supply Chain），提案 台製 Tray + 鋁擠冷板 試作件，切入 $100M 合作計畫供應鏈。
C. 歐美潛在客戶（OEM／系統商）
| 客戶 | 定位 | 鴻騰機會 |
|---|
Delta Electronics US
📞 +1-510-668-5100 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | ORV3 HPR Power Shelf + BBU，NVIDIA GTC 主打 | 最高 台達電既有業務協調夥伴，優先滲透 |
Vertiv
📞 +1-614-888-0246 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | Liebert EXL S1 UPS／BBU，AI 專用 | 高 機櫃鈑金、Busbar 機會大 |
Schneider Electric
📞 +1-800-789-3508（US） ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 歐洲大廠，與 Delta/Vertiv 合計 BBU 市佔 >60% | 中 歐洲供應鏈長、門檻較高 |
Eaton
📞 +1-440-523-5000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | AI 資料中心電力整合，併購 Resilient Power | 中 擴 BBU 中 |
Flex / Jabil
📞 Flex +1-408-576-7000 / Jabil +1-727-577-9749 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | EMS 組裝，為 Meta/AWS ORV3 BBU Shelf 代工 | 高 鈑金+Busbar 代工切入點明確 |
XING Mobility 行競科技 ★ NEW
📧 sales@xingmobility.com ・ 🌐 xingmobility.com ・ 💼 LinkedIn | 🇹🇼 台灣內湖｜CES 2026 全球首款浸沒式 800V HVDC BBU「BBx800」模組廠 | 最高 浸沒式鋁擠/鈑金外殼 + CNC 冷板（公開 sales@ 直接寄） |
Megmeet 麥格米特 ★ NEW
🌐 en.megmeet.com ・ 美國子公司 PHASIUM +1-408-260-7211 ・ 💼 LinkedIn | 🇨🇳 中國深圳｜GB300 Power Rack 電源模組廠（歐美 EMS 第二供應源） | 高 Power Shelf 鈑金+鋁擠散熱（透過美國 PHASIUM 較易切入） |
D. 東南亞潛在客戶
| 客戶 | 國家 | 產品 | 切入角度 |
|---|
Fluence + ACE Engineering
📞 +1-302-636-5400（Fluence） ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 越南北江 | 35 GWh/年 BESS 工廠（2025 Q3 投產） | PACK Tray、鋁外殼，規避中美關稅 |
Goldwind + GG Industries
📞 +84-221-3945-588（GG VN） ・ 🌐 官網 ・ 📧 info@ggvietnam.vn ・ 💼 LinkedIn | 越南興安 | 5 GWh/年 C&I/電網 BESS | 儲能機櫃金屬件 |
Arun Plus + GPSC + Gotion JV
📞 +66-2-140-4600（GPSC） ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 泰國 | 鋰電池 PACK Gigafactory | PACK 外殼、Tray |
CSB Battery Vietnam
📞 +84-251-3569122 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 越南 | VRLA UPS／電信備援 | UPS 機殼、Bracket |
2026-05-02 本區塊 Action Items：
🔵 既有客戶滲透（cross-sell）
- 順達 Simplo：5 月安排拜訪 HVDC 新平台 → 提案 8kW+ BBU 新規格 Tray + 散熱板，搭配 2027 Q1 泰國廠就地供應方案
- 系統電 SysGration：FlexSlot 2U 德州廠供應窗口確認，5 月送 Busbar 樣品報價
- 佐茂 Zuomao：Alan 內部訪談後取得品項，6 月前 RFQ 擴大機會確認
🟢 新客戶觸發（本月新增）
- 加百裕工業 Dynapack：三倍擴產空窗期 → 透過系統電引薦，主攻泰國廠就地 Tray/Bracket 供應（2027 Q1 鴻騰泰廠配對）
- KULR Technology：LinkedIn 觸達 Operations/Supply Chain Manager，提 台製 BBU Tray + 鋁擠冷板試作件（$100M 聯合開發計畫 AVL 窗口）
- XING Mobility 行競：補寄 capability deck 到 sales@xingmobility.com（BBx800 800V HVDC 機會持續追蹤）
E. 鴻騰金屬加工切入品類（8 項）
| # | 金屬件 | 製程 | 商機 | 技術門檻 | 說明 |
|---|
| 1 | 鋁製電池 Tray（承載電芯） | 鋁擠＋CNC＋陽極 | ★★★★★ | 中（公差 ±0.1mm） | 每機櫃 5 片 |
| 2 | 模組鈑金外殼 | 鈑金＋烤漆／陽極 | ★★★★★ | 低-中 | 高量 |
| 3 | Copper/Aluminum Busbar | 沖壓＋銅鍍錫／鎳 | ★★★★☆ | 中高（400-1500A、鍍層） | HVDC 升規用量大 |
| 4 | 冷板 Cold Plate（液冷 BBU） | CNC＋FSW 攪拌摩擦焊 | ★★★★☆ | 高（水密、流道） | GB300 液冷趨勢 |
| 5 | 熱界面板／散熱鰭片 | 鋁擠＋CNC | ★★★☆☆ | 中 | — |
| 6 | 機櫃層板／Shelf Bracket | 鈑金＋折彎 | ★★★★☆ | 低 | ORV3 規格 |
| 7 | 壓鑄外殼（戶外型 BBU NEMA 4x） | 壓鑄＋表面處理 | ★★★☆☆ | 中高（IP65 密封） | — |
| 8 | BMS 固定支架 | 沖壓／CNC | ★★★☆☆ | 低 | — |
優先順序：Busbar + 鋁 Tray + 鈑金外殼（既有能力 × 高用量最佳象限）。Cold Plate 是 2027 HVDC 液冷 BBU 的戰略卡位點，建議提前評估 FSW 攪拌摩擦焊設備投資。
F. 銷售策略建議
策略 1：綁定台達電／光寶／康舒（AcBel）上游入場券
鴻騰既有台達電、凌陽協調關係，應優先透過台達電切入「ORV3 Power Shelf + BBU 金屬件」。台達電已公開是 NVIDIA GTC 合作夥伴，並與順達共同開發 HVDC BBU——走這條路等於 間接拿到 NVIDIA 生態系門票。
策略 2：鎖定「在地化金屬件」雙軌策略（台製前段 + 德州後段）
系統電與加百裕已宣告美國德州廠 BBU 量產，但金屬件前段加工（Busbar、Tray）仍適合台灣完成、運美組裝。鴻騰可提供 「台灣加工＋德州 JIT 倉儲」 模式，服務加百裕／系統電／AES-KY 的北美訂單，切入 AWS／Microsoft 間接供應鏈。
策略 3：儲能事業部雙線並進（BBU + BESS，分散 CapEx 波動）
鴻騰既有儲能事業部與 HonTen 數位管理系統，可同一套產線服務 BBU（AI 資料中心）＋ ESS（東南亞電網儲能）。以越南 Fluence／泰國 Gotion JV 為 ESS 試水溫、同步以順達／AES-KY／加百裕為 BBU 主攻，分散 AI CapEx 波動風險。
$603M→$8.1B
CPO 市場 2026→2030
市場趨勢關鍵字
TSMC COUPE 整合 CoWoS
NVIDIA Quantum-X800 / Spectrum-X Photonics
Broadcom Tomahawk 5 Bailly（>50,000 台）
Intel 1.6T CPO
Marvell 3D SiPho Engine
FAU 精度 ±1-5 μm（非鴻騰強項）
2026-04 CPO 重大里程碑：
- 4/07 TSMC COUPE 矽光子平台正式量產（首家先進 foundry 大規模 SiPho）
- 4/15 Molex 併購 Teramount、Credo $750M 併購 DustPhotonics — CPO 供應鏈整合期啟動
- 4/16 大立光、玉晶光跨入 CPO 光學耦合元件
✅ 2026-05-02 更新：大立光電（3008）、玉晶光電（3019）均於 4/16 宣告跨入 CPO，為鴻騰帶來治具與機構件切入機會；持續觀察 TSMC COUPE 二階金屬件外發進度。
A. 市場概覽
- 2026 市場約 USD 603M（R&M）／USD 165M（Mordor 保守口徑）
- 2030 市場 USD 8.1B（Yole，CAGR ~137%）
- 2036 展望 USD 20B（IDTechEx，CAGR 37%）
- 2026 是 CPO 商轉元年：台積電 COUPE 整合 CoWoS、Broadcom Tomahawk 5 已出貨 >50,000 台、NVIDIA Quantum-X800 144-port × 800G
- 每顆 CPO 模組金屬件 6-20 件，每台 Switch（搭 8-16 顆 Engine）50-120 件，其中高精度 ±5-10 μm 集中於 FAU 對位件
B. 台灣指定客戶分析
波若威 Browave Corporation
總部：新竹 ・ NVIDIA Silicon Photonics Ecosystem Partner（2025/3）
★★★★☆切入等級：高
產品線：Fiber Array（玻璃／石英／矽基材＋V-trench）、WDM、光學被動元件、100G/400G/800G Transceiver 用光學件。
合作大廠：NVIDIA 直供夥伴，與 Corning、Senko、TFC、Coherent 並列提供光連接器與 PM fiber assembly，串接 ELS 雷射與矽光子引擎。2025 年底完成驗證，2026 量產。
需要金屬件：FAU 玻璃／矽載具的精密機構背板、對位治具、光纖連接器機構殼、雷射焊固定治具、Front-panel Bulkhead。
鴻騰切入：已是 NVIDIA 直供夥伴，放量在即，對 二階治具與機構件需求迫切——這是最佳切入機會窗口。
上詮光纖通信 FOCI（3363）
總部：新竹科學園區力行二路 18 號 ・ TSMC CPO 光子聯盟唯一光通訊夥伴
★★★★★切入等級：最高
產品線：光纖跳線（2024 營收 79%）、FAU 精密對位封裝、ReLFACon™（Reflow-capable Lensed Fiber Array Connector，業界最先進 CPO 光學件之一）。持有 22 項關鍵專利。
合作大廠：TSMC COUPE 驗證完成，2026 Q3 為實績兌現分水嶺。
需要金屬件：Reflow-compatible 金屬支架、FAU 基座與封裝殼、雷射焊治具、連接器套筒、CNC 精密對位夾具。
鴻騰切入：TSMC COUPE 驗證完成、2026 放量，對高精度金屬件需求明確——此客戶是 CPO 區塊最優先標的。
⚠️ 注意：正確名稱為「上詮光纖通信 FOCI」（非 Luxnet，亦非美國 AOI/Applied Optoelectronics）。
大立光電 Largan Precision（3008） ★ NEW
總部：台中 ・ 2026-04-16 正式跨入 CPO 光學耦合元件
★★★★☆切入等級：高
產品線：精密光學鏡頭（全球手機鏡頭市佔第一），2026 Q2 起跨入 CPO 光學耦合元件（耦合效率量測元件、對位夾具）。
合作大廠：跟隨 TSMC COUPE 生態系切入，Broadcom/NVIDIA CPO 光引擎二供機會。
需要金屬件：CPO 光學夾具（CNC 精密）、耦合對位固定座、光纖陣列載板周邊機構件、Reflow 耐熱治具。
鴻騰切入：大立光剛切入 CPO、尚無成熟金屬件供應鏈，是進入時機最佳窗口——以 精密 CNC 治具 + Reflow 耐熱鋁合金載板 切入，與上詮/波若威共同建立「台中-新竹-新北」CPO 金屬件叢集。
玉晶光電 Asia Optical（3019） ★ NEW
總部：台中（廠：台中 + 中國福建）・ 2026-04-16 同步宣告跨入 CPO
★★★★☆切入等級：高
產品線：光學鏡頭、LiDAR 光學模組，2026 Q2 宣告跨入 CPO 光學耦合元件，與大立光形成競合格局。
需要金屬件：光學耦合治具、CPO 模組外殼（輕薄 CNC 鋁件）、對位底板、光纖密封機構件。
鴻騰切入：剛宣告跨入 CPO，目前無現成金屬件供應商——以 快速打樣（7 天交期） 切入議題，搶占 AVL，與大立光雙線並行接觸。
C. 歐美潛在客戶（CPO 光引擎／PIC 主力廠）
| 客戶 | 角色 | 鴻騰機會 |
|---|
Coherent (COHR)
📞 +1-724-352-4455 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | NVIDIA 2026/3 簽 $2B 股權+採購協議；供 PIC 與 Transceiver | 高 光模組外殼、散熱器 |
Lumentum (LITE)
📞 +1-844-910-5483 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | NVIDIA Quantum-X/Spectrum-X CPO 雷射主供應商 | 高 雷射封裝殼、治具 |
Marvell
📞 +1-408-222-2500 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 3D SiPho Engine + 客製化 XPU | 中 機構件、散熱 |
Broadcom
🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | Tomahawk 5/6 CPO Switch | 中 Celestica/Foxconn 主導，二階分包機會 |
Intel Silicon Photonics / Ayar Labs
🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 1.6T CPO、Optical I/O chiplet | 中 PIC 載具、治具 |
D. 東南亞潛在客戶
| 客戶 | 據點 | 說明 |
|---|
Coherent Penang / Ipoh
🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞 | 光模組組裝廠，負責 transceiver 後段 |
CHIPX
🌐 官網 ・ 📧 contact@chipxglobal.com ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞（新建 8 吋 GaN/SiC 晶圓廠） | 2025/12 公告 ASEAN 首座，供 SiPh 前端 |
Finisar/II-VI Ipoh
📞 +60-5-290-7800 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞 | 既有光通訊組裝基地，向 CPO 延伸 |
東南亞光通訊市場規模預估從 2025 USD 1.7B 成長至 2030 USD 4.6B（CAGR 22%，Bernama）
2026-05-02 本區塊 Action Items：
🔵 既有客戶持續推進
- 波若威 Browave：NVIDIA 夥伴放量在即 → 5 月安排新竹廠技術拜訪，攜帶 FAU 周邊精密機構件試作樣品
- 上詮光纖 FOCI：TSMC COUPE 2026 Q3 兌現期 → 提案 Reflow-compatible 金屬支架 + 雷射焊治具，確認 AVL 時程
🟢 新客戶觸發（本月新增）
- 大立光電 Largan：4/16 剛宣告跨入 CPO → LinkedIn 觸達台中廠 Procurement，以 精密 CNC 治具 + Reflow 鋁合金載板 切入，搶空窗 AVL 機會
- 玉晶光電 Asia Optical：4/16 同步跨入 CPO → 同策略，以快速打樣（7 天）差異化，5 月 email 接觸 sales@asiaoptical.com
E. 鴻騰金屬加工切入點（誠實評估）
| # | 金屬件類別 | 精度要求 | 鴻騰可行性 | 備註 |
|---|
| 1 | Switch 機箱、Front-panel Bulkhead（鈑金+陽極） | ±50 μm | ★★★★★ 完全可做 | 核心機會 |
| 2 | CPO Optical Engine 鋁壓鑄外殼／遮蔽罩 | ±20-30 μm | ★★★★☆ 可做 | 需驗證壓鑄後精加工 |
| 3 | 散熱鰭片（鋁擠+CNC） | ±30 μm | ★★★★★ 核心強項 | 每 Engine 15-30W 散熱 |
| 4 | 雷射焊／Reflow 治具（CNC 鋼件） | ±10 μm | ★★★★☆ 可做 | 需驗證治具設計能力 |
| 5 | FAU 光纖對位 V-groove 載具 | ±1-5 μm | ★★☆☆☆ 偏難 | 非現有能力，建議策略聯盟 |
| 6 | 光纖連接器金屬套筒（MT/MPO ferrule holder） | ±10 μm | ★★★☆☆ 可做 | 需 Swiss-type 精密車床 |
結論：鴻騰 70% 的機會在「外殼／散熱／治具／二階機構件」，不宜硬碰 FAU 核心對位件（sub-micron 級，需投資雷射干涉量測與精密研磨）。
F. 進入策略建議
策略 1：從治具與外殼切入，不碰核心光學對位件
鎖定波若威、上詮的 雷射焊治具、Reflow 載盤、FAU 周邊封裝殼、Optical Engine 鋁外殼；避開需 ±1 μm 的 V-groove。此策略門檻符合鴻騰 CNC/壓鑄/陽極現有能力，6 個月內可拿到首張 RFQ。
策略 2：綁定 TSMC COUPE 生態系 + NVIDIA Silicon Photonics Partner 認證
上詮是 TSMC CPO 唯一夥伴、波若威是 NVIDIA 夥伴，透過這兩家 間接進入 TSMC／NVIDIA 合格供應商名單，遠比直接叩關 Lumentum/Coherent 有效。可安排 2026 Q2-Q3 新竹廠技術參訪，提供試作件。
策略 3：建立「散熱+治具」雙產品線小組，投資 CMM+雷射干涉儀
CPO 散熱需求（每顆 Engine 15-30W）是鴻騰鋁擠強項延伸；雷射焊治具可開啟與 Coherent/Lumentum 在 ASEAN 廠（Penang）的對接。建議投資 1 台三次元量測儀（CMM）＋雷射干涉儀，總預算 NT$ 8-12M，驗證高精度能力後再談 FAU 周邊機構件。
$2.3B→$12.6B
機殼市場 2025→2035
市場趨勢關鍵字
NVIDIA GB300 機櫃 2026 出貨 7-8 萬台
Blackwell Ultra +129% YoY
D2C 液冷成 100kW 機櫃標配
ORV3 單櫃目標 1MW
勤誠 Dallas / 馬來西亞新廠 2026-2027
液冷 CDU / 冷板背板藍海
本區塊定位：伺服器機殼是鴻騰金屬加工的 本業延伸——機箱 75-85% BOM 是金屬件（鈑金+CNC+壓鑄+鋁擠+陽極一站式），四大區塊中鴻騰議價力最強的區塊。
A. 市場概覽
- 全球伺服器機殼市場 2025 USD 2.3B → 2035 USD 12.6B，CAGR 18.5%（Market.us）
- 機架式（Rack-mount）佔 60.8%，為最大形態
- 資料中心液冷市場 USD 19.5B（2025）→ USD 22.81B（2026），CAGR 17%
- NVIDIA GB200/GB300 機櫃 2025 年 2.9 萬台 → 2026 年 7-8 萬台（Morgan Stanley）
- Blackwell Ultra 機櫃 2026 年 5.5-6 萬台，YoY +129%
- D2C 液冷成 50-150kW AI 機櫃主流；ORV3 機櫃導入 Meta/Google/Microsoft，單櫃目標 1MW
B. 台灣指定客戶分析
勤誠興業 Chenbro Micom（8210）
總部：新北市汐止 ・ 新廠：馬來西亞（2026 Q3 試產）・ 美國 Dallas（2027 設備進場）
★★★★★切入等級：最高
主力產品：MGX 1U Compute Tray（Vera Rubin NVL72）、4U MGX 機箱（可塞 16 片液冷 GPU 或 8 片風冷 GPU）、Open Rack。
客戶層級：北美 CSP（Microsoft/Meta/AWS/Google）、NVIDIA 認證 ODM 鏈、Supermicro。
2026 動態：Q1 合併營收 NT$71.1 億（YoY +71.1%，史上新高）；CapEx NT$25-30 億；大和資本目標價 NT$1,200；機櫃產品佔比突破 10%。
需要金屬件：MGX 1U/4U 鈑金、GPU 托盤、液冷冷板背板、ORV3 機櫃框架、前面板、滑軌。
鴻騰切入：最高優先——美國 Dallas 與馬來西亞新廠正在招募就地供應鏈，鴻騰若能在台先認證、跟著出海，卡位機會極大。首攻 MGX 4U 托盤與液冷冷板背板，卡位 NVIDIA Rubin 世代。
迎廣科技 In Win Development（3515）
總部：新北市中和 ・ 生產：桃園、中國
★★★★☆切入等級：高
主力產品：RG658 高密度 GPU 伺服器、企業級 AI/HPC 機箱、Tower/Rackmount、電競機殼（本業）。
客戶層級：二線 OEM、AI 新創、學研機構、通路品牌（企業伺服器端較勤誠輕）。
2026 動態：CES 2026 發表新世代 AI 伺服器與工作站，強調高效運算+散熱。
需要金屬件：GPU 伺服器鈑金、Tower 鋁擠/CNC 外觀件、電競側透框架（陽極氧化）、壓鑄把手、前面板。
鴻騰切入：迎廣品牌力強、設計導向，鴻騰的 陽極氧化 + CNC 外觀件 是最佳配合點；量較勤誠小，適合做中高階差異化切入。
營邦企業 AIC（6131）
總部：新北市新店 ・ 生產：台灣、中國
★★★★☆切入等級：高
主力產品：企業級儲存伺服器、ES1 系列 2U 儲存機箱、AI Edge、JBOD/JBOF、液冷機箱。
客戶層級：儲存系統商、HPC 客戶、北美 CSP 邊緣節點。
2026 動態：DIGITIMES 指出 AIC 正從傳統機殼轉型 液冷 + 機櫃整合；2025-2026 持續拓展高階儲存與 Edge。
需要金屬件：36-bay/60-bay/90-bay 高密度儲存鈑金、JBOD 背板、硬碟抽取盒 carrier、液冷 CDU 鈑金、EMI 屏蔽件。
鴻騰切入：AIC 規模中、決策快、儲存機 HDD carrier 是鴻騰精密鈑金+CNC 的強項，適合做 第一家穩定客戶 打驗證資歷。
C. 歐美同性質潛在客戶
| 客戶 | 總部 | 產品定位 | 鴻騰機會 |
|---|
Supermicro (SMCI)
📞 +1-408-503-8000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 Marketing@supermicro.com ・ 💼 LinkedIn | 美國 San Jose + 馬來西亞/台灣擴廠 | AI 伺服器龍頭、液冷 SuperCluster | 最高 透過勤誠/AIC 間接進入，台灣本地鈑金需求大 |
Wiwynn 緯穎
📞 +886-2-6612-3000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 sales@wiwynn.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣（美國分公司） | ODM、兩相浸沒液冷領先 | 最高 浸沒槽體鈑金巨大機會 |
Dell EMC / PowerEdge
📞 +1-800-289-3355 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 美國 Round Rock TX | Tier-1 OEM、AI Factory | 高 鈑金次級供應 |
HPE / Cray
📞 +1-877-686-7551 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 美國 Spring TX | 企業伺服器、HPC | 中 經 ODM 間接 |
Penguin Solutions
📞 +1-415-954-2800 ・ 🌐 官網 ・ 📧 info@penguinsolutions.com ・ 💼 LinkedIn | 美國 Fremont CA | HPC / AI 整合 | 中 中小量客製 |
SilverStone / Lian Li / Phanteks
📞 SilverStone +886-2-8228-1238 / Lian Li +886-2-2680-3331 / Phanteks +886-2-2790-2266 ・ 🌐 官網 ・ 📧 sales@silverstonetek.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣（品牌全球） | 高階機殼、4U/5U 液冷 rack | 高 鋁擠+陽極+CNC 完美匹配 |
Cooler Master
📞 +886-2-2298-1591 ・ 🌐 官網 ・ 📧 global.sales@coolermaster.com ・ 💼 LinkedIn | 台灣/美國 | 散熱 + 機殼 | 中 散熱鰭片壓鑄 |
Cheval Group / Cheval Store ★ NEW
📧 commce@chevalgrp.com ・ 📞 +66-2-315-1504 ・ 🌐 chevalstore.com | 泰國曼谷總廠 + 美國銷售 | OCP ORv3 機櫃模組／組裝廠，knock-down 與全焊接整機櫃 | 高 鈑金框架、busbar 支架、L 角焊接 OEM（公開 commce@ 直觸） |
nVent (Hoffman) ★ NEW
📞 +1-763-422-2211 ・ 🌐 Supplier Portal ・ 💼 LinkedIn | 美國 Anoka MN | NVIDIA GB200/GB300 CX121 CDU 模組廠，2026 H1 量產 | 高 CDU 外殼鈑金、manifold 支架、快接歧管（須走 Supplier Portal） |
神達電腦 MiTAC Computing ★ NEW
📞 +886-2-2218-6660 ・ 🌐 mitac.com ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 台灣 新北（中和） | OCP ORv3 AI 伺服器 ODM，CloudFest 2026 液冷創新領軍，C2810Z5 ORv3 伺服器 | 最高 ORv3 機箱鈑金、液冷 CDU 外殼、GPU 托盤；新北在地直拜 |
奇鋐科技 Asia Vital Components (AVC, 3017) ★ NEW
📞 +886-2-2218-0286 ・ 🌐 avc.com.tw ・ 📧 sales@avc.com.tw ・ 💼 LinkedIn | 台灣 新北（中和）高雄新廠 2026 量產 | AI 資料中心 CDU 熱模組廠，高雄廠 2026 全量產；銅管、冷板、快接歧管 | 最高 CDU 鋁/鈑金外殼、冷排支架、快接 manifold 機構件；鴻騰沖壓/CNC 完全對焦 |
D. 東南亞潛在客戶
| 客戶 | 據點 | 機會 |
|---|
Foxconn 越南 / 馬來西亞廠
📞 +886-2-2268-3466（總部） ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 河內、Kulim | 最高 鴻海 AI 伺服器組裝，當地鈑金需求 |
Jabil Penang / Vietnam
📞 +1-727-577-9749 / Penang +60-4-632-8888 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞檳城、越南 | 高 EMS，Dell/HPE 代工 |
Flex Penang
📞 +1-408-577-4500 / Penang +60-4-619-9999 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞 | 高 網通+伺服器機殼組裝 |
FPT Software / VinAI
📞 FPT +84-24-7300-7300 / VinAI +84-24-3974-9999 ・ 🌐 官網 ・ 📧 contact.fsoft@fpt.com ・ 💼 LinkedIn | 越南河內 | 中 本土 AI 資料中心建置 |
馬來西亞（Johor/Kulim）是 2026 年 AI 資料中心新重鎮，勤誠、緯穎、鴻海均設廠——鴻騰可在當地設組立點成為在地供應鏈。
2026-05-02 本區塊 Action Items：
🔵 既有客戶持續推進
- 勤誠 Chenbro：COMPUTEX 2026 前送 MGX 4U GPU 托盤 + 液冷冷板背板試作件，卡位 Vera Rubin 世代 AVL
- AIC 營邦：5 月安排新店廠訪，確認 HDD carrier 現有供應商 → 提出首批 36-bay 精密鈑金代工 RFQ
🟢 新客戶觸發（本月新增）
- 神達電腦 MiTAC：CloudFest 2026 液冷 ORv3 領軍廠 → 新北在地直拜，攜帶 ORv3 機箱鈑金 + CDU 外殼試樣，提案短交期打樣優勢
- 奇鋐 AVC：高雄廠 2026 全量產期 → LinkedIn 觸達採購，提 CDU 鋁殼 + 冷排支架 CNC，搭配鴻騰±0.02mm 公差賣點
- Cheval Group：補寄 capability deck 至 commce@chevalgrp.com（ORv3 模組鈑金框架 + Busbar 支架）
E. 鴻騰金屬加工切入品類（12 項）
| # | 品類 | 技術門檻 | 商機 | 說明 |
|---|
| 1 | 機箱主鈑金（1U/2U/4U） | 中 | ★★★★★ | 本業主場 |
| 2 | 滑軌 rails（telescoping） | 高（公差 ±0.05mm） | ★★★★☆ | CNC+鈑金組合 |
| 3 | GPU 支架／托盤 | 高（散熱結構） | ★★★★★ | 每片卡都需要，量體最大 |
| 4 | 液冷冷板背板／歧管支架 | 高（密封性） | ★★★★★ | 2026 最熱門 |
| 5 | CRPS 電源外殼 | 中高 | ★★★★☆ | 壓鑄+鈑金 |
| 6 | 硬碟抽取盒 HDD carrier | 中 | ★★★★★ | AIC/儲存機必需 |
| 7 | 前/後面板（含銘板、陽極） | 中 | ★★★★★ | 鴻騰陽極氧化強項 |
| 8 | ORV3 機櫃框架／busbar 支架 | 高 | ★★★★☆ | 新標準、切入窗口 |
| 9 | 風扇固定架／風道導流板 | 低中 | ★★★☆☆ | 基本盤 |
| 10 | EMI 屏蔽件／指狀簧片 | 中高 | ★★★☆☆ | 精密沖壓 |
| 11 | 壓鑄把手／Bezel／銘牌 | 中 | ★★★★☆ | 壓鑄本業 |
| 12 | 液冷 CDU 外殼／冷排支架 | 高 | ★★★★★ | 藍海、單價高 |
F. 銷售策略建議
策略 1：以 AIC 為第一客戶切入，勤誠為戰略大客戶
AIC 規模中、決策快、儲存機 HDD carrier 需求穩定，先拿下驗證資歷；同時平行送樣勤誠 MGX 4U 托盤與液冷冷板背板，卡位 NVIDIA Rubin 世代。
策略 2：跟著 ODM 出海，間接打進 Supermicro/Dell/HPE
鴻騰不需直接對 Tier-1，透過 勤誠 Dallas 廠、緯穎/鴻海 Kulim 廠、Jabil 檳城廠 做「就地供應（local-for-local）」，避關稅並享美國 CHIPS 與東南亞 FDI 紅利。
策略 3：All-in 液冷與 ORV3 新世代（藍海且無舊勢力包袱）
GB300/Rubin + 1MW 機櫃 + D2C 液冷是 2026-2028 主旋律，液冷冷板背板、CDU 外殼、ORV3 busbar 支架 是藍海——鴻騰能以新進姿態直接坐上桌。
策略 4：差異化賣點「精密 CNC + 鈑金 + 壓鑄 + 陽極一站式」
對迎廣/SilverStone 類設計導向品牌做高毛利外觀件；對勤誠/AIC/Wiwynn 類 ODM 做量產結構件。建議 2026 Q3 參加 OCP Global Summit（San Jose）與 COMPUTEX 2026 建立品牌能見度。
$15.7B→$61.7B
LEO 市場 2026→2035
市場趨勢關鍵字
Starlink v3 世代 2026 放量（頻寬 10×）
Amazon Leo（原 Kuiper）2026 H2 量產
TASA B5G 6 顆衛星發射啟動
中國 GuoWang/千帆加速
台廠主攻 CPE / UT / 相位陣列地面端
AS9100+NADCAP 太空級門檻極高
注意：用戶原寫「啟基」經查證為 啟碁 Sercomm（6285）——Starlink CPE 核心供應鏈夥伴、衛星業務佔營收 >10%。
A. 市場概覽
- 全球 LEO 市場 2026 USD 157 億 → 2035 USD 617 億，CAGR 14.65%
- Starlink ~9,500 顆在軌（市佔 43.93%），FCC 再批 7,500 顆；v3 世代 2026 放量
- Amazon Leo（Kuiper）2026 H2 達 700 顆，全年 20 次發射，總星座 3,236 顆
- 台灣 B5G 計畫：TASA 2026 起發射 6 顆衛星，1A/1B 主導，4 顆由國內廠商主導，培育 2 家本土系統整合商
- 每台 Starlink Dishy 零售 USD 349-599，金屬件（鋁背板+壓鑄底座+散熱器）USD 25-45/台
- 衛星本體（150-300kg 級）結構件估 USD 30-80 萬/顆
- 台廠集中於 CPE／用戶終端／地面站天線／相位陣列 LNB
B. 台灣指定客戶分析
台揚科技 MTI（2314）
總部：新竹科學園區 ・ 廠區：新竹/桃園 ・ 台灣首家（1983）微波與衛星通訊公司
★★★★★切入等級：最高
產品線：衛星地面站天線、LNB（低雜訊降頻器）、基地台 RF 模組、微波通訊。
合作大廠：SpaceX Starlink 地面端、Eutelsat OneWeb、Viasat 間接；TASA B5G 地面站候選。
2026 動態：受惠 Starlink 全球用戶破 400 萬 的地面站換機潮；B5G 地面段可能打入。
需要金屬件：天線反射面鋁件、饋源喇叭 CNC 件、RF 模組壓鑄殼、戶外 IP66 機殼、鈑金支架。
鴻騰切入：台揚缺機構件代工產能——鴻騰 CNC+陽極氧化+壓鑄組合完全對焦 RF/戶外機殼需求，建議 優先拜訪（新竹地緣近）。
啟碁科技 Sercomm（6285）
總部：新北汐止 ・ 廠區：中國蘇州、越南、菲律賓 ・ Starlink CPE 核心供應鏈
★★★★★切入等級：最高
產品線：Starlink CPE 路由器代工（衛星業務佔營收 >10%）、相位陣列天線地面端、800G 交換器、AI-RAN。
合作大廠：SpaceX Starlink 核心供應鏈夥伴、AT&T、Comcast。
2026 動態：2025 全年營收創歷史新高 NT$1,102 億；2026 Q1 3 月營收再創新高；法人目標價 NT$180；衛星業務雙位數成長。
需要金屬件：CPE 鈑金殼、相位陣列天線金屬底盤、散熱器、壓鑄 RF 屏蔽罩。
鴻騰切入：啟碁海外組裝需在地鈑金/壓鑄供應商——鴻騰可透過 「台灣打樣 7 天 + 中國/越南量產」雙軌模式 搶單。
重要警示：金寶（2312）於 2026-01-22 總座陳威昌證實「低軌衛星業務暫停」（客戶生產策略調整），股價當日跌停，AI 伺服器業務轉為主軸。短期觀望但維持關係。
金寶電子 Kinpo Electronics（2312）
總部：新北中和 ・ 廠區：泰國、中國、菲律賓、巴西
★★★☆☆切入等級：中（觀望）
產品線：LEO 地面站主機板（PCBA）、用戶終端組裝，非純金屬件製造廠。
合作大廠：SpaceX、Amazon Kuiper、OneWeb 三大星座同時合作。
2026 動態：⚠️ 1/22 證實 LEO 暫停；但 Kuiper 2026 H2 量產恢復後需求將回溫。
需要金屬件：UT 外殼、散熱器、天線底盤。
鴻騰切入：短期觀望，維持關係、等 Kuiper 訊號；中長期仍是重要目標（三大星座同時供應的罕見 ODM）。
C. 歐美潛在客戶（含門檻評估）
| 客戶 | 總部 | 產品 | 鴻騰機會 / 門檻 |
|---|
SpaceX Starlink
📞 +1-310-363-6000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 sales@spacex.com ・ 💼 LinkedIn | Hawthorne, CA | 衛星本體 + UT | 中 直接極難，經啟碁/台揚間接 |
Amazon Leo（Kuiper）
🌐 官網 ・ 💼 LinkedIn | Redmond, WA | 衛星 + UT | 中 經金寶間接 |
Eutelsat OneWeb
📞 +44-20-3920-1000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 巴黎/倫敦 | LEO 星座 + 企業終端 | 中 透過台揚 LNB |
Kymeta
📞 +1-425-896-3700 ・ 🌐 官網 ・ 📧 marketing@kymetacorp.com ・ 💼 LinkedIn | Redmond, WA | 平板相位陣列天線（u8/Kestrel u5） | 高 機殼/散熱器直供可能 |
Viasat / Inmarsat
📞 +1-760-476-2200 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | Carlsbad, CA | GEO/LEO 混合終端 | 中 透過 ODM 間接 |
Hughes Network Systems
📞 +1-301-428-5500 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | Germantown, MD | Jupiter 地面站 | 中 鐵路/企業終端外殼 |
Lockheed / Northrop / Ball Aerospace
📞 Lockheed +1-301-897-6000 / Northrop +1-703-280-2900 / BAE +1-303-939-4000 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 美國 | 衛星本體 | 低 AS9100+NADCAP 門檻極高 |
緯創網通 Wistron NeWeb Corporation (WNC, 3694) ★ NEW
📞 +886-3-611-1168 ・ 🌐 wnc.com.tw ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 台灣 新竹（總部）・ 越南廠 | Starlink/Kuiper CPE 路由器代工、相位陣列天線模組 ODM；衛星業務 2026 加速放量 | 高 CPE 鈑金殼、相位陣列天線底盤 CNC、散熱器；越南廠就地供應（2027 Q1 泰廠配套） |
和碩聯合 Pegatron (4938) 衛星事業部 ★ NEW
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Intellian Technologies ★ NEW
📧 Support@intelliantech.com ・ 🌐 intelliantech.com ・ 💼 LinkedIn | 🇰🇷 韓國 Pyeongtaek | Eutelsat OneWeb 全球指定 CPE/UT 模組廠，平板天線擴產 | 高 鈑金/壓鑄/陽極二供（循台揚經驗，Satellite 2026 接觸） |
太空級認證門檻評估：衛星本體需 AS9100D + NADCAP，認證週期 18-24 個月、單次稽核費 NT$200-400 萬。鴻騰短期不建議切入本體端，應專注地面/終端端。
D. 東南亞潛在客戶
| 客戶 | 國家 | 產品 | 機會 |
|---|
Singtel
📞 +65-6838-3388 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 新加坡 | Starlink/OneWeb 海事服務 | 中 船載/海事戶外機殼 |
FPT / VNPT
📞 FPT +84-24-7300-7300 / VNPT +84-24-3774-1091 ・ 🌐 官網 ・ 📧 vanphong@vnpt.vn ・ 💼 LinkedIn | 越南 | Starlink 越南代理（2024 獲牌） | 低 金屬件機會有限 |
Measat / Bestinet
📞 +60-3-8213-2188 ・ 🌐 官網 ・ 📧 RFQ 表單 ・ 💼 LinkedIn | 馬來西亞 | GEO 衛星運營（非 LEO 主戰場） | 低 |
東南亞 LEO 機會遠小於台灣在地台廠與歐美直攻。鴻騰應以台灣（台揚/啟碁）+ 歐美（Kymeta）為主軸。
2026-05-02 本區塊 Action Items：
🔵 既有客戶持續推進
- 台揚科技 MTI：新竹廠拜訪確認，主攻 RF 模組壓鑄殼 + 戶外 IP66 機殼 RFQ，5 月送試樣
- 啟碁 Sercomm：衛星業務雙位數成長 → 新北汐止廠約訪，盤點 CPE 鈑金殼 / 相位陣列底盤現有供應商缺口
🟢 新客戶觸發（本月新增）
- 緯創網通 WNC：Starlink/Kuiper CPE 代工量產中 → LinkedIn 觸達新竹廠 SQE，提 CPE 鈑金殼 + 相位陣列底盤 CNC 試樣（與泰廠就地供應一起提案）
- 和碩 Pegatron：Kuiper 2026 H2 量產衝刺 → 循金寶供應鏈路徑切入，LinkedIn 找衛星事業部 Sourcing，提 Kuiper UT 外殼 + 散熱器壓鑄 報價
- Intellian Technologies：OneWeb CPE 擴產找鈑金二供 → LinkedIn Procurement/SQE 冷觸，Satellite 2026 展會接觸
E. 鴻騰金屬加工切入品類（分衛星本體 + 地面端）
衛星本體端（門檻高，長線布局）
| # | 品類 | 評級 | 技術門檻 |
|---|
| 1 | 主結構鋁/鎂合金框架 | ★★☆☆☆ | AS9100+NADCAP、真空熱循環測試 |
| 2 | 熱控板（OSR/Radiator） | ★★☆☆☆ | 表面熱輻射率規格嚴苛 |
| 3 | 太陽能板鋁支架 | ★★★☆☆ | 輕量化+振動測試 |
| 4 | RF 天線反射面 | ★★★☆☆ | 表面粗糙度 Ra<0.8μm |
| 5 | 饋源喇叭（Feed Horn） | ★★★☆☆ | CNC 五軸+表面鍍金 |
🎯 地面/終端端（主攻，★ 評級高）
| # | 品類 | 評級 | 說明 |
|---|
| 6 | CPE 鈑金殼（啟碁主力） | ★★★★★ | EMI 屏蔽、表面處理 |
| 7 | 相位陣列天線金屬底盤 | ★★★★★ | 大尺寸 CNC+陽極氧化 |
| 8 | 散熱器（鋁擠+CNC） | ★★★★★ | 鴻騰核心能力完全對焦 |
| 9 | 戶外 IP66 壓鑄殼 | ★★★★★ | 鋁壓鑄+防鹽霧測試 |
| 10 | 饋電波導（Waveguide） | ★★★★☆ | 精密 CNC+電鑄鍍層 |
| 11 | 車載/船載天線機構 | ★★★★☆ | 減震結構+耐腐蝕 |
F. 銷售策略建議
策略 1：地面端優先、衛星本體端策略聯盟
先鎖定 CPE/UT 機殼、相位陣列底盤、散熱器 等鴻騰現有能力完全覆蓋的品類。衛星本體端建議與 漢翔（已有 AS9100） 或 昇達科 策略聯盟後再切入。
策略 2：透過台揚、啟碁間接打進 Starlink/Kuiper
優先安排 台揚（★★★★★）與啟碁（★★★★★） 高層拜訪，以「台灣打樣交期 7 天 + 中國/越南量產成本」雙軌組合提案；金寶待 Kuiper 量產恢復訊號再進場。
策略 3：切入台灣 B5G 國家隊
TASA 2026 起發射的 6 顆 B5G 衛星中，有 4 顆由國內廠商主導 並培育 2 家本土系統整合商。鴻騰可透過 TASA 產業聯盟登錄供應商名單，以地面站機構件為切入點（認證門檻低於衛星本體）。
策略 4：毛利 × 認證週期評估
地面端：CPE/UT 金屬件毛利 15-25%，認證 3-6 個月，立即可做。
衛星本體：AS9100/NADCAP 毛利 35-50%，但認證 18-24 個月 + 單次稽核 NT$200-400 萬。
建議 2026-2027 專注地面端衝營收，2028 再評估本體端布局。